Sintered पावडर

पावडर सिंटरिंगमध्ये हिरव्या कॉम्पॅक्ट, (दाबलेल्या पावडरचा भाग) तापमान एका विशिष्ट पातळीवर वाढवणे आणि ठराविक वेळेसाठी त्या तापमानावर ठेवणे समाविष्ट आहे.सिंटरिंग तापमान सामान्यतः पावडर धातूच्या वितळण्याच्या बिंदूच्या 70% आणि 90% दरम्यान असते.यामुळे कॉम्पॅक्टमध्ये एकत्र दाबलेल्या पावडर कणांमध्ये बाँडिंग यंत्रणा निर्माण होईल.ग्रीन कॉम्पॅक्टमधील बाँडिंग कमकुवत आहे आणि या दाबल्या गेलेल्या सिंटर नसलेल्या भागामध्ये सामान्यतः हाताळण्यासाठी पुरेशी संरचनात्मक अखंडता असते.सिंटरिंग दरम्यान उद्भवणारे बाँडिंग भाग मोठ्या प्रमाणात मजबूत करते.

सिंटरिंग दरम्यान, वैयक्तिक कण संरचना अदृश्य होतात आणि वस्तुमान वस्तुमान बनते.पारंपारिक सिंटरिंगमुळे त्या भागातील सर्व सच्छिद्रता नाहीशी होणार नाही, परंतु त्यामुळे सच्छिद्रता आणखी कमी होते.व्हॉल्यूम कमी करण्याव्यतिरिक्त, सिंटरिंग हिरव्या कॉम्पॅक्टमध्ये एकमेकांशी जोडलेल्या खुल्या सच्छिद्रतेचे क्षेत्र वेगळे करू शकते.हे विलग क्षेत्र बंद सच्छिद्र बनतात, कारण ते बाहेरील वातावरणापासून कापले जातात.पूर्वीच्या प्रक्रियेच्या टप्प्यांसाठी आवश्यक असलेल्या पावडरमधील अॅडिटिव्हज जळणे हे सिंटरिंगचे वैशिष्ट्य आहे.अंतिम उत्पादनाच्या सामग्रीची शुद्धता राखण्यासाठी वंगण, बाइंडर आणि डिफ्लोक्युलेट्स यांसारखे घटक काढून टाकणे आवश्यक आहे.भागाच्या सामग्रीची ताकद आणि घनता वाढवण्याव्यतिरिक्त, सिंटरिंगमुळे लवचिकता, थर्मल चालकता आणि विद्युत चालकता देखील वाढते.सिंटरिंग दरम्यान संकोचन होईल, परंतु जेव्हा उत्पादन प्रक्रियेचे घटक नियंत्रित केले जातात तेव्हा त्याची गणना केली जाईल.

सिंटरिंग दरम्यान बाँडिंग कारणीभूत यंत्रणा विविध आणि जटिल आहेत.मुख्य यंत्रणा ज्याद्वारे बाँडिंग होते ते प्रसार मानले जाते, यंत्रणा उत्पादन प्रक्रिया घटक आणि पावडर वैशिष्ट्यांवर आधारित बदलू शकते.प्लॅस्टिकचा प्रवाह, पुनर्संचयीकरण, धान्याची वाढ, द्रव अवस्थेतील सामग्री वाहतूक आणि बाष्प टप्प्यातील सामग्रीची वाहतूक या प्रसारासोबत काही इतर यंत्रणा निर्माण होऊ शकतात.वेगवेगळ्या प्रकारच्या बाँडिंगची शारीरिक वैशिष्ट्ये भिन्न असू शकतात.दोन भिन्न यंत्रणांद्वारे कण बाँडिंग खाली सचित्र आहे.डिफ्यूजन बाँडिंग कणांमधील अंतर कमी करते, जागा कमी करते.कणांना समान अंतर ठेवून फेज सामग्री वाहतूक सामग्री जोडते.

सिंटरिंग दरम्यान बाँडिंग यंत्रणा क्लिष्ट आणि भिन्न आहेत, तथापि हे कण बाँडिंग लागू करणारी मुख्य प्रेरक शक्ती कमी पृष्ठभागाच्या क्षेत्रामुळे उर्जेची घट मानली जाते.मोठ्या पृष्ठभागाच्या क्षेत्रफळ असलेल्या पावडरमध्ये बाँडिंगकडे जास्त प्रेरक शक्ती असते आणि ही संभाव्य उर्जा कमी होते.

सिंटरिंगच्या वेळी वेगवेगळ्या धातूच्या पावडरचे मिश्रण देखील होते.सिंटरिंग तापमान नेहमी पावडर घटकांपैकी किमान एकाच्या वितळण्याच्या तापमानापेक्षा कमी असणे आवश्यक आहे.काही प्रकरणांमध्ये, सिंटरिंग तापमान एका सामग्रीच्या वितळण्याच्या बिंदूच्या वर असते परंतु दुसर्‍याच्या वितळण्याच्या बिंदूच्या खाली असते.याला लिक्विड फेज सिंटरिंग म्हणतात.लिक्विड फेज सिंटरिंग सच्छिद्रता दूर करू शकते आणि उत्कृष्ट सामग्री गुणधर्मांसह भाग तयार करू शकते.